光通信芯片设计公司玏芯科技完成两轮共数亿元融资

近来，光通讯范畴芯片头部企业玏芯科技（广州）有限公司（简称“玏芯科技”）玏芯科技完结两轮超亿元融资。其间Pre-A轮由源码资身手投，芯阳创投、德联本钱和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投，老股东源码本钱、中芯科技跟投。本轮融资首要用于公司的技能研制、产品矩阵扩大，大规模量产、并确保产品交给，一起推进在高速光通讯产品上的商场宣扬。

玏芯科技成立于2020年，专心于高速光电芯片研制，立志于为客户供给职业抢先的接口芯片及处理方案，其产品广泛运用于数据中心、通讯基站等范畴。该公司中心团队具有老练的高速芯片规划经历并在职业界积累了很多先进工艺的量产经历、具有优异的工程落地和交给才能，以及面向未来商场的技能储备和演进才能。

玏芯科技于2022年完结了100G/400G高速光电集成电路规划和量产，现在已凭仗抢先的TIA/Driver/CDR技能为电信、数据中心等范畴供给超低功耗集成产品处理方案。

该公司要点瞄准国产高速芯片代替及定制芯片处理方案商场，产品线掩盖电信、数通、无线、接入等运用，并要点处理波分（相干）光模块以及高速数据中心光模块中心芯片被进口物料卡脖子的问题。单波 100G TIA可一起匹配PD/APD运用，模块级OMA灵敏度别离可达-12.5dBm以及-15.5dBm，现已到达业界顶尖水平。一起最新版400G TIA功耗仅0.6W，800G TIA近一步将功耗缩小至1.1W，为数据中心客户供给下降功耗的极致处理方案。

注：详细融资金额由投资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。